中茵微电子获数千万元天使轮融资

中茵微电子(南京)有限公司(以下简称“中茵微”)获数千万天使轮融资,本轮融资由金雨茂物资本、基石资本领投。据悉,本轮融资资金将主要用于定制IP产品研发以及人才团队构建。

中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立,由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地,背靠长三角丰富的产业资源。公司技术团队源于美国INVECAS和SiliconImage等一流IP公司,关键技术专家具有超过30年硬核IP研发经验,曾领导并开发了包括22nm FDSOI和14nmFinFET等先进工艺的foundry IP,以及25G SerDes和LPDDR4x, GDDR等高速接口IP。

中茵微创始人、董事长王洪鹏先生介绍,中茵微专注于硬核IP这一细分领域,引入国际领先的成熟技术,打造具有自主知识产权的本土高端IP产品,为集成电路国产化保驾护航。中茵微的核心技术团队,具有丰富的IP量产经验,以及IP芯片的测试和验证能力,在多个不同的工艺节点拥有超过100次流片经验。

中茵微将加强与国内Foundry的合作,致力于组建先进技术团队解决国产化中遇到的问题,助力本土产业链的发展。公司面向服务器、异构计算、车用芯片以及机器人等领域提供国际领先的定制解决方案,同时基于IP的技术优势发展Chiplet、先进封装以及高端设计服务业务,实现快速稳定的发展。

中茵微总经理张冬青女士指出,数据是驱动IP发展的源动力,2027年全球IP市场有望达到101亿美元,全球接口IP的CAGR约为16%,而中国将高达30%,这其中数据中心相关接口IP(SerDes, DDR, D2D)增速最快,市场预测到2025年全球接口类IP的市占率有望超过CPU。中茵微自落地以来保持了高速发展的势头,已经成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场,公司成立短短几个月以来已经实现了数千万销售收入。

据公司销售和运营负责人董志刚先生透露,中茵微的一站式设计服务体系源自INVECAS,其二十年来持续服务国际顶尖客户,在大型芯片后端设计及供应链上积累了深厚技术底蕴,从28nm到6nm皆有大量成功案例,中茵微也是INVECAS在中国唯一的合作伙伴。

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