旗舰芯片的新赛道,终于搞清晰了

进入5G时代,智能终端芯片几乎一年一跨步。2021年,旗舰芯片的制程跨越到6nm及以下时代,6nm制程的芯片成为市场的主流选择;2022年,基于台积电、三星等芯片代工厂工艺提升,旗舰芯片制程将全面迈入4nm时代。

12月16日,MediaTek正式发布了天玑9000旗舰5G移动平台。据悉,天玑9000率先采用台积电4nm制程,搭载该旗舰芯片的终端将于明年一季度上市。

从2019年下半年算起,5G芯片入市已经有两年多时间,期间各家芯片厂商都推出了自家的旗舰芯片来抢夺5G换机红利,有的旗舰芯片得到赞美和认可,但也有旗舰芯片由于功耗控制问题遭受大量舆论质疑。

不论如何定位和升级,旗舰芯片始终要走标杆设计思维,并且要以消费者需求为准绳,以体验的最佳优化为己任。5G时代下,旗舰芯片的标准其实上了一个档次,除了性能要拉满,功耗处理也要精细高效。

旗舰芯片担子更重了

从个人消费者角度看,4G到5G的改变,主要就是智能终端网速提升,核心受益的一个是下载类场景,比如高清影片、超大文件和应用的下载,一个是在线联网使用类场景,比如高画质游戏、短视频和直播观看。

5G的确为消费者在这些场景下的体验提供了更好的客观条件,但也对芯片和终端提出了更高的优化要求,尤其是在功耗控制方面,如果芯片没有控制好5G网络的重度使用场景的发热和耗电,反而容易为消费者带来更差的体验。

可以说,这两年5G基建的普及,以及5G终端的持续渗透,实际上也让芯片,特别是旗舰定位的芯片,承受了更重的市场担子。

一方面,对5G的憧憬明显抬高了消费者对5G终端和旗舰芯片的普遍预期,芯片和终端一旦出现过热、耗电高等问题,一定会带来巨大的心理落差。这两年市场上有不少5G旗舰终端都面临过这一问题,高预期可能是一个理想陷阱。

另一方面,5G的到来一定程度上使得消费者进一步向游戏、高清娱乐等场景倾斜,这些场景的使用频率和时间进一步提升,而这些场景又存在高能耗的特点,所以对旗舰芯片也提出了对特定场景更高的优化要求。

配图来自Canva可画

刚性、柔性双进化

担子重了,意味着旗舰芯片需要做到两个标准才能称得上旗舰,一个是参数拉满,比如用最新的技术、最先进的制程和硬件,一个是体验要拉满,可以完美解决消费者核心痛点。

作为MediaTek旗舰战略的首款产品,天玑9000在用料和功能设计上的思路可以说完全走的是标杆逻辑。与以往的5G芯片相比,天玑9000既实现了刚性堆料,同时又兼顾了柔性的能效优化能力。

首先在硬件层面,天玑9000三大处理单元均为顶配,CPU是Armv9架构,GPU是ARM Mali-G710旗舰十核GPU,APU是自家第五代独立AI处理器-APU 590;影像方面,天玑9000搭载了旗舰级18位图像信号处理器Imagiq 790,3颗ISP最高每秒可处理90亿像素;通信方面,天玑9000集成了MediaTek M80 5G调制解调器,支持最新商用的R16和Sub-6GHz 5G全频段。

顶级硬件堆料带来的一定是性能最大化,而性能最大化决定了体验的上限,简单来说就是更快、更强,比如同时容纳更多的后台应用、应用打开的速度更快、照相不卡顿、游戏更流畅等。

5G时代的芯片处理器单元就是水桶效应,旗舰芯片更不能有短板,必须全面长板,天玑9000这次堆的硬件猛料,在性能战斗力方面可以说达到一个天花板,这也是旗舰芯片必备的硬件素质。

硬件代表性能,要想灵活、充分地发挥硬件所长,必须要有技术和算法的支持,而旗舰芯片必须够聪明,能真正解决当前消费者面临的发热、续航、卡顿等常态化痛点。

天玑9000的技术思路有两条主线,一条是针对全场景的全局能效优化技术,像日常浏览、待机这样的轻载场景,可以节约38%的功耗,在看直播、视频录制这样的中载场景下,可以节约9%到12%的功耗,而在游戏等重载场景下,则可以节约最多25%功耗。

高负载高节能,不同负载梯度节能,这可以说是所有芯片都梦寐以求的能效优化能力,天玑9000的全局能效优化技术,本质上是对系统能效的宏观分配,对发热过快、续航过低这样的核心痛点会有明显的改善。

另一条是针对特定场景,比如针对游戏采用的MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎,其中智能调控引擎的AI-VRS(可变渲染技术)、智能动态稳帧技术,这些技术一来可以满足游戏时的流畅度、清晰度等基本需求,同时还可以控制整体功耗,避免过度发热的问题。

可见,借助先进的AI技术,同样能为芯片带来功耗优势,联发科的独立AI处理器APU590拿到了权威的ETH AI-Benchmark v5 性能、能效双料冠军。

据Counterpoint《5G旗舰智能手机芯片发展趋势》白皮书表示:2020年,由专用人工智能元素的SoC驱动的智能手机比例预计约为35%。我们预计这一渗透率将在2023年提升至75%以上。换言之,未来1-2年,AI内核不仅会运用在旗舰智能手机上,还会在主流机型中得到很好的应用。

不难预测,联发科天玑旗舰借助独立且先进的APU来实现芯片的高能效表现,这将形成一道竞争对手短期内难以逾越的竞争壁垒。

总体来看,天玑9000在硬件上做到了刚性提升,实现了性能最大化,而在软件上则做到了全场景应用生态的能耗控制,实现了全局能效优化,这样“刚柔并济”的双层进化,解决的恰恰是市场一直对旗舰芯片在能耗控制上的焦虑和恐惧,是旗舰芯片被认可的前提。

旗舰芯片的市场效应

对于5G旗舰芯片,这两年市场表现出的渴望和疯狂,更多是来自于换机红利的刺激,但是两年下来,终端厂商和消费者逐渐认识到几个事实:旗舰芯片会走弯路、先发者不一定更好、真正的旗舰芯片需要同时兼顾性能和能效优化。

所以现在大家更冷静了,尤其是终端厂商们,在抢发5G手机的热情逐渐褪去后,所有人都希望看到一款让消费者更满意的5G旗舰芯片,能提高自家终端产品的竞争力,吸引到更多用户。

鉴于更理性的芯片采购决策,未来能激起5G终端新消费潮的明日之星,必然会成为主流厂商的共同选择。

天玑9000已经表现出这样的黑洞效应,一方面是在厂商合作生态上,此次发布会OPPO、vivo、小米、荣耀等主流终端厂商,全部来为天玑9000站台,表示明年会推出搭载该芯片的终端新品。显然说明天玑9000在终端厂商层面已经激起很高的预期,而这个预期主要来自于对MediaTek的认可以及对天玑9000终端未来能引爆市场的信任。

另一方面是有的厂商直接坐实天玑9000的旗舰搭载地位,比如OPPO在发布会上表示未来将会在下一代OPPO Find X上首发搭载天玑9000旗舰平台,而Find X系列的定位是集未来科技于一身的旗舰产品。

芯片作为终端的大脑,很大程度上决定了终端的产品力。终端厂商愿意在标杆性旗舰产品上搭载天玑9000,其实秉承的是“好刀要配好柄”的思维,旗舰与旗舰融合才能释放最强产品力。

Counterpoint Research 半导体的研究总監盖欣山 (Dale Gai)表示:联发科长期与Arm和台积电等产业伙伴合作,益于这种产业链优势,我们看到联发科正在引领移动芯片技术进入下一个探索阶段。

高阶市场的新引擎

5G这两年,由于很多硬件的物理提升空间越来越小,终端的创新其实有点难产,大家将更多的目光放到了算法上,算法通过硬件跑在芯片上,性能和能效是两个关键结果,可见芯片对终端的重要性将会进一步提升。

所以5G旗舰芯片需要走在最前面,特别是这两年某些旗舰芯片表现并不如意的情况下,市场反而因旗舰芯片的出现,滋生了一些高敏感度却难以挥发的痛点。

天玑9000的出现必定会持续改善市场对旗舰芯片的印象,解决一些遗留的痛点问题,因为天玑9000在软硬件上的全面提升,以及针对全场景的智能能效优化,具备解决这些痛点的最优条件。

毫无疑问,5G旗舰芯片目前还处在软硬件、场景、需求深度融合的发展阶段,天玑9000体现的旗舰芯片的领先性和差异性将为明年,甚至未来数年的5G旗舰芯片和终端,提供一个更精准的进步方向,进一步推动5G终端的普及。

2022年,随着天玑9000载体终端的大规模上市,市场会通过天玑9000进一步认识到一个事实:旗舰芯片所具备的科技价值和体验价值是无可比拟的。

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